인텔, 브로드컴 테스트에서 실패

인텔의 계약 제조 사업은 칩 제조업체인 브로드컴과의 테스트가 실패한 후 어려움을 겪었으며, 이 문제에 정통한 세 명의 소식통은 로이터 통신에 인텔의 턴어라운드 노력에 타격을 입었다고 말했다.

브로드컴이 실시한 테스트에는 칩이 인쇄되는 발 너비 디스크인 실리콘 웨이퍼를 인텔의 가장 진보된 제조 공정인 18A를 통해 전송하는 것이 포함되었다고 소식통은 말했다.

브로드컴은 지난달 인텔로부터 웨이퍼를 돌려받았다. 엔지니어와 경영진이 결과를 연구한 결과, 이 제조 공정이 아직 대량 생산으로 전환할 수 없다는 결론을 내렸다.

로이터 통신은 브로드컴과 인텔의 현재 관계나 브로드컴이 잠재적인 제조 계약에서 벗어나기로 결정했는지 여부를 확인하지 못했다.

인텔 대변인은 성명에서 "인텔 18A는 전원이 켜져 있고 건강하며 잘 생산되고 있으며, 내년에 대량 생산을 시작할 수 있도록 최선을 다하고 있습니다."라고 말했다. "업계 전반에 걸쳐 인텔 18A에 대한 관심이 높지만 정책상 특정 고객과의 대화에 대해서는 언급하지 않습니다."

브로드컴 대변인은 인텔이 "인텔 파운드리의 제품 및 서비스 제공을 평가하고 있으며 아직 그 평가를 결론짓지 않았다"고 말했다. 인텔의 계약 제조 사업은 팻 겔싱어 최고 경영자의 턴어라운드 전략의 핵심 부분으로 2021년에 시작되었다.

Broadcom은 유명한 칩 업체는 아니지만 지난 회계연도에 280억 달러의 전체 칩 매출을 올리는 데 도움이 된 중요한 네트워킹 장비와 라디오 칩을 생산한다.

이 회사는 인공 지능 하드웨어에 대한 붐의 혜택을 받았으며, JP 모건의 애널리스트 Harlan Sur는 작년 40억 달러에서 올해 110억~120억 달러의 AI 자금을 조달할 것으로 예상했다.

칩 매출의 일부는 인텔이나 대만 반도체 제조와 같은 제조업체와의 계약을 포함하여 자체 AI 프로세서 생산을 지원하기 위해 알파벳의 구글 및 메타 플랫폼과 같은 회사와 맺은 계약에서 비롯된 것이다.


인텔은 시장 가치에서 4분의 1 이상 하락한 재앙적인 2분기 실적 보고서의 일환으로 15% 감원과 공장 건설과 관련된 자본 지출 감축을 발표했다.

겔싱어와 다른 경영진은 비용 절감을 위해 9월 중순에 이사회에 사업부와 팀을 감축할 수 있는 계획을 발표할 예정이라고 로이터 통신이 일요일에 보도했다. 인텔은 미국 내 여러 사업장에서 약 1,000억 달러 규모의 확장 및 신규 공장 건설을 약속했다. 인텔의 확장에서 중요한 부분은 모든 신규 사업장의 용량을 채우기 위해 엔비디아나 애플과 같은 대형 고객을 유치하는 것이다.

인텔은 파운드리 사업에서 70억 달러의 영업 손실을 기록했으며, 이는 전년도 52억 달러의 손실보다 큰 폭이다. 경영진은 2027년에 계약 칩 사업이 손익분기점을 달성할 것으로 예상하고 있다.

일반적으로 고급 칩을 제조하려면 칩 팩토리 또는 팹 내부에 1,000개 이상의 별도 단계가 필요하며 완료하는 데 약 3개월이 걸린다. 생산 성공 여부는 각 실리콘 웨이퍼의 작동 칩 수에 따라 결정된다. 대형 칩 설계자가 요구하는 수만 개 또는 수십만 개의 웨이퍼를 생산하려면 상당한 수율을 달성하는 것이 매우 중요하다.

소식통에 따르면 브로드컴의 엔지니어들은 공정의 실행 가능성에 대해 우려를 표했다. 일반적으로 이는 각 웨이퍼의 결함 수 또는 제조된 칩의 품질을 의미하며, 웨이퍼 가격에 정통한 두 소식통에 따르면 대만 대기업은 TSMC가 사용하는 고급 제조 공정의 경우 웨이퍼당 약 23,000달러를 대량으로 청구한다고 한. 로이터 통신은 인텔의 웨이퍼 가격을 결정할 수 없었다.

TSMC는 웨이퍼 가격에 대한 논평을 거부했다.

칩 설계를 TSMC와 같은 회사에서 사용하는 제조 공정에서 삼성이나 인텔과 같은 다른 공급업체로 옮기는 데는 칩의 복잡성과 제조 기술의 차이에 따라 수개월이 걸리고 수십 명의 엔지니어가 필요하며, 일부 소규모 칩 회사에서는 인텔의 18A와 같은 새로운 제조 공정에 베팅하는 것이 불가능하기 때문이다.

인텔은 여름 동안 다른 칩 제조업체에 18A 공정용 제조 도구 키트를 출시했다고 겔싱어는 지난달 실적 발표에서 밝혔다.

겔싱어는 올해 말까지 자체 칩을 "제조 준비"하고 2025년부터 외부 고객을 위한 대량 생산을 시작할 계획이라고 말했다. 지난주 투자자 컨퍼런스에서 그는 툴 키트에 "적극적으로 참여"하는 고객이 12명에 달한다고 말했다.