AMD, 엔비디아 블랙웰 프로세서와 경쟁하기 위해 MI350 AI 칩 라인 출시, AI 클라우드 서비스 출시

AMD(AMD)는 목요일 캘리포니아 산호세에서 열린 어드밴싱 AI 이벤트의 일환으로 MI350 AI 칩 라인을 출시하고 차세대 MI400 GPU 라인을 자세히 설명했다.

또한 클라우드 컴퓨팅 인프라를 통해 개발자에게 회사의 AI 프로세서에 액세스할 수 있는 AMD 개발자 클라우드도 공개했다.

MI350 라인은 MI350X와 MI355X를 모두 포함하며 엔비디아(NVDA)의 블랙웰 AI 칩 라인과 정면으로 맞설 수 있도록 설계되었다.

AMD는 이 프로세서가 이전 세대 MI350 칩에 비해 최대 4배의 AI 컴퓨팅 성능과 35배 향상된 추론 기능을 제공한다고 밝혔다.

각 칩은 288GB의 HBM3E 메모리를 제공하며, 이는 엔비디아의 블랙웰 GPU에 있는 192GB 메모리보다 많은 양이다. 하지만 엔비디아는 GB200 슈퍼칩에 두 개의 블랙웰 GPU를 페어링하여 실제로 384GB의 메모리를 제공한다.

AMD는 사용자가 개별 MI350x 및 MI355X 칩 또는 각각 8개의 GPU를 결합하여 최대 2.3TB의 메모리를 제공하는 MI350X 및 MI355X 플랫폼을 선택할 수 있다고 밝혔다.

최대 64개의 GPU를 탑재한 MI350 시스템은 팬을 사용하여 연소를 방지할 수 있으며, 128개의 GPU로 구성된 MI350 시스템은 일련의 파이프와 라디에이터를 통해 냉각수를 흘려보내 칩을 냉각하는 액체 냉각을 사용할 수 있다.

AMD는 MI350 출시 외에도 2026년에 출시할 예정인 MI400 칩 라인에 대한 자세한 정보를 공개했다.

회사 측에 따르면 이 GPU에는 최대 432GB의 HBM4와 초당 최대 19.6TB의 메모리 속도가 탑재될 예정이다.

이 칩은 엔비디아의 GB300 블랙웰 울트라 프로세서와 경쟁하게 되며, 곧 출시될 루빈 AI GPU.AMD도 새로운 AMD 개발자 클라우드를 선보였다.

이 서비스를 통해 사용자는 AMD의 플랫폼에 로그인하여 MI300 및 MI350 GPU 라인에 대한 클라우드 액세스를 빠르게 얻을 수 있다. 이 옵션을 통해 AI 학습 및 추론에 고출력 칩을 사용해야 하는 개발자는 하드웨어를 직접 구매할 필요 없이 하드웨어를 활용할 수 있다.

엔비디아는 지난달에 유사한 서비스인 엔비디아 DGX 클라우드 렙톤을 출시했다.

AMD의 주가는 지난 12개월 동안 약 24% 하락하며 지난 한 해 동안 어려움을 겪었다. 엔비디아의 주가는 같은 기간 19% 이상 상승했다. 현재까지 AMD는 0.2% 하락한 반면 엔비디아는 7% 상승했다.

AMD는 엔비디아와 마찬가지로 중국으로 향하는 AI 칩에 대한 트럼프 행정부의 수출 규제와 관련된 상각에 시달렸다.

이 금지 조치로 인해 8억 달러의 타격을 입을 것으로 예상한다고 밝혔다. 한편 엔비디아는 이러한 규제로 인해 45억 달러의 상각을 해야 했으며 회계연도 2분기에 80억 달러의 매출을 놓칠 것으로 예상한다고 밝혔다.