엔비디아, 새 Ai칩 블랙웰 과열

엔비디아의 새로운 블랙웰 AI 칩이 과열되어 서버에 문제가 발생하여 일부 고객은 새로운 데이터 센터를 가동할 시간이 충분하지 않을 것이라고 우려하고 있다고 인포메이션이 일요일에 보도했다.

이 보고서는 이 문제에 정통한 소식통을 인용해 블랙웰 그래픽 처리 장치가 최대 72개의 칩을 담을 수 있도록 설계된 서버 랙에 함께 연결되면 과열된다고 밝혔다.

이 문제를 해결하기 위해 노력해 온 엔비디아 직원들과 이 문제를 알고 있는 고객 및 공급업체에 따르면 칩 제조업체는 공급업체에 과열 문제를 해결하기 위해 랙의 설계를 여러 차례 변경해 달라고 요청했다고 보고서는 공급업체의 이름을 밝히지 않은 채 밝혔다.

"엔비디아는 엔지니어링 팀 및 프로세스의 필수적인 부분으로 선도적인 클라우드 서비스 제공업체와 협력하고 있습니다. 엔지니어링 반복은 정상적이고 예상되는 일입니다."라고 회사 대변인은 로이터 통신에 보낸 성명에서 말했다.

지난 3월, 엔비디아는 블랙웰 칩을 공개하고 2분기에 출하하겠다고 밝힌 후 지연이 발생하여 메타 플랫폼, 알파벳의 구글, 마이크로소프트와 같은 고객에게 영향을 미칠 가능성이 있다.

엔비디아의 블랙웰 칩은 이전 제품 크기의 실리콘 두 개를 가져다가 챗봇의 응답을 제공하는 등의 작업 속도가 30배 빠른 단일 구성 요소에 결합한다.

엔비디아 대변인은 블랙웰 랙 디자인이 확정되었는지 여부에 대해 더 인포메이션에 대한 논평을 거부했다.

11월 20일 수요일 실적 발표를 앞두고 모든 시선이 NVIDIA에 집중되고 있습니다. NVIDIA의 주가는 올해 들어 187% 상승했다.