브로드컴, 제리코 네트워킹 칩 출시

브로드컴의 실리콘 사업부는 월요일에 60마일(96.5km) 이상 떨어진 데이터 센터를 연결하고 인공 지능 계산 속도를 높이도록 설계된 차세대 제리코 네트워킹 칩을 출시했다.

이 회사의 Jericho4는 데이터 센터 내부와 데이터 센터 간에 작동하는 대규모 네트워크에서 네트워킹 트래픽 속도를 높이는 몇 가지 기능을 도입하고 개선한다.

인공지능을 구축하고 배포하는 것은 점점 더 계산 집약적이 되어 수천 개의 그래픽 프로세서(GPU)를 함께 연결해야 한다.

Microsoft와 Amazon과 같은 클라우드 컴퓨팅 회사는 데이터를 효율적으로 이동하기 위해 더 빠르고 정교한 네트워킹 칩이 필요하다.

데이터 센터의 물리적 벽을 넘어 데이터를 전송할 때 클라우드 회사는 목적지에 도달하기 전에 가로챌 수 있는 잠재적 공격으로 인해 보안이 매우 중요하다.

Broadcom의 엔지니어들은 제리코 칩을 대규모로 배포할 수 있도록 설계했으며, 단일 시스템은 약 4,500개의 칩을 포함할 수 있다고 Broadcom의 코어 스위칭 그룹 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 램 벨라가(Ram Velaga)는 말한다.

네트워크 혼잡 문제를 완화하기 위해 Jericho4 칩은 Nvidia 및 AMD와 같은 고대역폭 메모리(HBM) 설계자가 AI 프로세서에 사용하는 것과 동일한 방식을 사용한다. 이는 특정 작동 시점에 메모리에 채워야 하는 데이터 양 때문에 필요하다.

벨라가는 "스위치는 혼잡이 해소될 때까지 실제로 해당 트래픽을 메모리에 저장하고 있습니다."라고 말한다. "이는 칩에 많은 메모리가 필요하다는 것을 의미합니다." 데이터가 칩에서 목적지까지 이동해야 하는 거리가 길어질수록 더 많은 메모리 디자이너도 칩에 포함시켜야 한다.

성능 향상 외에도 Jericho4는 데이터를 암호화하여 보안을 강화한다.

브로드컴은 제리코4에 TSMC의 3나노미터 공정을 사용하기로 결정했다.