바이든, 첨단 칩 보조금 수십억 달러 발표

바이든 행정부가 미국 내 신규 공장 건설을 돕기 위해 인텔과 대만 반도체 제조회사 등 최고 반도체 기업에 수십억 달러의 보조금을 지급할 것으로 보인다고 월스트리트저널이 토요일 보도했다.

WSJ는 협상에 정통한 업계 관계자들을 인용해 이번 발표는 스마트폰, 인공지능, 무기 시스템 등에 동력을 공급하는 첨단 반도체 제조의 킥스타트(Kick-start)를 위한 것이라고 보도했다.

경영진은 일부 발표가 오는 3월 7일 조 바이든 미국 대통령의 국정연설 이전에 나올 것으로 기대하고 있다고 WSJ는 덧붙였다.

인텔은 지원금 수령 가능성이 있는 사람들 중 애리조나, 오하이오, 뉴멕시코, 오리건 등에서 435억달러 이상이 소요되는 프로젝트가 진행 중이라고 이 신문은 전했다.

또 다른 수혜자로 예상되는 대만 반도체 제조 회사 (TSMC)는 총 400억 달러를 투자하여 피닉스 근처에 두 개의 공장을 건설 중이다.

또한 경쟁자인 한국의 삼성전자는 텍사스에 173억 달러의 프로젝트를 가지고 있다.

WSJ는 업계 임원들을 인용해 마이크론테크놀로지, 텍사스인스트루먼트, 글로벌파운더스 등이 다른 최고 경쟁자들에 포함돼 있다고 전했다. 미 상무부와 인텔, TSMC 등은 로이터통신의 논평 요청에 즉각 응하지 않았다.

지난해 12월 지나 라이몬도 미 상무장관은 향후 1년 안에 미국의 반도체 생산을 대폭 재편할 수 있는 수십억 달러 규모의 발표를 포함해 반도체 칩에 대한 12개 안팎의 자금 지원 상을 만들겠다고 밝힌 바 있다.

전투기용 칩을 생산하기 위해 햄프셔에 있는 BAE 시스템스 시설에 3500만 달러 이상의 상금이 지급된 첫 번째 상은 2022년 미 의회가 승인한 390억 달러 규모의 "칩스 포 아메리카" 보조금 프로그램의 일환으로 12월에 발표되었다.